LED -Display -Produktionsworkshop -Prozessproduktionsprozess

FROM Eine technische Sichtweise, je kleiner die Pixel-Tonhöhe des Mikroklopfen-Displays ist, desto höher sind die Anforderungen für die Platzierung, Montage, Spleißprozess und Struktur der LED. In diesem Artikel werden die verschiedenen Prozesstechnologien von Micro-Pitch-LED-Anzeigen analysiert, damit Benutzer ein gründlicheres Verständnis fürMicro-Pitch-LED-Produkte.

 

 

 

 

1. Kapselungstechnologie:

Der Display -Bildschirm mit einer Dichte über P2 verwendet im Allgemeinen 1515, 2020 und 3528 Lichter, und die LED -Stiftform nimmt die J- oder L -Verpackung an. Seitliche Schweißstifte, der Schweißbereich wird reflektiert sein, der Tinteneffekt ist schlecht und es ist notwendig, eine Maske hinzuzufügen, um den Kontrast zu verbessern. Wenn die Dichte weiter erhöht wird, kann das L- oder J -Paket die Anwendungsanforderungen nicht erfüllen und das QFN -Paket muss verwendet werden. Dieser Prozess ist durch das Fehlen von seitlichen Schweißnadeln und das Fehlen einer Reflexion im Schweißbereich gekennzeichnet, was zu einer sehr guten Farbwiedergabe führt. Darüber hinaus wird das rein schwarze integrierte Design geformt und geformt, und der Bildschirmkontrast wird um 50%erhöht, und die Bildqualität der Anzeigeanwendung ist besser als der des vorherigen Bildschirms.

 

2. Schweißprozess:

Der schnelle Anstieg des Reflow -Lötens führt zu einer ungleichmäßigen Benetzung, was zwangsläufig dazu führt, dass das Gerät während des Benetzungstörungsverfahrens driftet. Übermäßiger Windkreislauf kann auch zu einer Verschiebung des Geräts führen. Versuchen Sie, eine Reflow -Lötmaschine mit mehr als 12 Temperaturzonen, Kettengeschwindigkeit, Temperaturanstieg, zirkulierender Windkraft usw. zu wählen. Im Allgemeinen wird der Bereich von 2% der Pixel -Tonhöhe als Kontrollwert verwendet.

 

3. Boxbaugruppe:

Das Schrank wird durch verschiedene Module gespleißt, und die Flachheit des Schranks und die Lücke zwischen den Modulen stehen in direktem Zusammenhang mit dem Gesamteffekt der Box nach der Montage. Die Aluminiumplattenverarbeitungsbox und die gegossene Aluminiumbox sind derzeit weit verbreitete Boxtypen, und die Flachheit kann innerhalb von 10 Drähten erreichen. Der Spleißspalt zwischen den Modulen wird durch den Abstand zwischen den beiden Modulen mit den nächstgelegenen Pixeln bewertet. Wenn die beiden Pixel zu nahe beieinander sind, sind sie eine helle Linie, und wenn die beiden Pixel zu weit entfernt sind, verursachen sie eine dunkle Linie. Vor der Montage ist es erforderlich, die Modulverbindung zu messen und zu berechnen und dann das Metallblatt der relativen Dicke als Vorrichtung auszuwählen, um sie im Voraus für die Montage einzulegen.

 

4. Bildschirmbaugruppe:

Die zusammengebaute Box muss in einem Bildschirm zusammengesetzt werden, bevor sie raffinierte Bilder und Videos anzeigen können. Die dimensionale Toleranz der Box selbst und die kumulative Toleranz der Montage kann jedoch nicht auf dem Montageeffekt der Mikroklopfenanzeige ignoriert werden. Wenn der Pixelabstand des nächsten Geräts zwischen dem Schrank zu groß oder zu klein ist, werden dunkle und helle Linien angezeigt. Das Problem der dunklen Linie und der hellen Linie ist ein Problem, das nicht ignoriert werden kann und dringend überwunden werden muss. Einige Unternehmen passen sich an, indem sie 3M-Klebeband und Box-Feinabstimmungsmuttern kleben, um die besten Ergebnisse zu erzielen.

 

5. Druckschaltkartonprozess:

With the development trend of micro-pitch display screen, 4-layer and 6-layer boards are adopted, and the printed circuit board will adopt micro-via and buried hole design, and the printed circuit graphic wire is fine, micro-porous and narrow-spacing, and the mechanical drilling technology used in the processing can no longer meet the requirements, and the rapidly developing laser drilling technology will meet the micro-hole Verarbeitung.

 

6. Drucktechnologie:

Zu viel oder zu wenig Lötpaste und der Druck des Druckens beeinflussen direkt die Lötqualität des Mikroklopf-Displayrohrs. Das korrekte Design der Leiterplatte muss nach der Kommunikation mit dem Hersteller im Design implementiert werden. Die korrekten Öffnungs- und Druckparameter der Schablone stehen in direktem Zusammenhang mit der Menge der gedruckten Lötpaste. Im Allgemeinen verwenden 2 0 20RGB -Geräte eine elektropolierte Laserschablone mit einer Dicke von 0. Die Dicke und die Öffnungsgröße nehmen im Verhältnis zur Zinnmenge zu. Die Qualität der Lötung des Micro-Pitch-LED hängt eng mit dem Druck von Lötpaste zusammen, und die Verwendung von Funktionsdruckmaschinen mit Dicke und SPC-Analyse wird eine wichtige Rolle bei der Zuverlässigkeit spielen.

 

7. Platzierungstechnologie:

Die leichte Verschiebung der Position jedes RGB-Geräts im Mikroklotz-Display führt zu einer ungleichmäßigen Anzeige des Bildschirms, die zwangsläufig eine höhere Präzision der Platzierungsausrüstung erfordert.

 

8. Systemkartenauswahl:

Micro-Pitch-Anzeige hell und dunkle Linien und Gleichmäßigkeit, chromatische Aberration ist die Akkumulation von LED-Geräteunterschieden, IC-Stromunterschiede, Layoutunterschiede für Schaltkreise, Montageunterschiede usw., einige Systemkartenunternehmen können helle und dunkle Linien und Helligkeit, Chromatizität durch Software-Korrektur reduzieren. Die Hochleistungssystemkarte wird ausgewählt, um die Helligkeit und Chromatizität der Micro-Pitch-LED-Anzeige zu korrigieren, sodass das Display eine bessere Helligkeit und Chromatizitätsgleichmäßigkeit erzielen und einen besseren Display-Effekt erzielen kann.